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异方性导电银胶【】 SECrosslink-8401 异方性导电银胶(ACA)), 只在施压方向具有优异导电性, 在横向方向具有良好电气绝缘性, 对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于触摸屏
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2024-05-02 |
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高导热型导电胶【】 SECrosslink-6264 高导热型导电胶,具有优异的导热系数,对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于 LED 芯片粘接,适用于点胶或印刷工艺。品牌 SECrosslink
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2024-05-02 |
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超快速固化导电胶【】 SECrosslink-6069 超快速固化导电胶,具有超短时间固化性能,可在 150℃/20s 实现完全固化, 对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于电子元器件、陶瓷、玻
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低温固化型导电胶【】 SECrosslink-6065 低温固化型导电胶, 低温快速固化, 具有优异的贮存稳定性。 用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位,适用于点胶或印刷工艺;品牌
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2024-05-02 |
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SECrosslink-6160可焊接型导电银浆【】 SECrosslink-6160可焊接型导电银浆,单组份,高Tg,耐高温,可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试,接触电阻优异,高附着力,适合丝网印刷工艺。品牌SECrosslink型号SECros
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SECrosslink-6063极低电阻/低温固化型导电胶【】 SECrosslink-6063极低电阻/低温固化型导电胶,无溶剂,低温快速固化,用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位,适用于点胶工艺;品牌SECrosslink型号SE
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低温快速固化高银含量导电银浆【】 SECrosslink-6062低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,对玻璃、陶瓷、硅片、柔性高分子材料均具有有良好附着力,适合丝网印刷工艺。品牌SECrosslink型号SECro
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柔性基底/触摸屏/显示屏/RFID用导电银浆【】 柔性基底/触摸屏/显示屏/RFID用导电银浆SECrosslink-5700低温快速固化,印刷线路具有优异的平整度、无毛刺,线宽细,厚度薄,具有极低的体积电阻率,对玻璃、PET等材料具
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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶【】 SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。品牌SECrosslink型号SECrosslink-6261硬化/固化方式加温硬化主要粘料类型合
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电磁屏蔽用导电银浆涂料【】 电磁屏蔽用导电银浆涂料SECrosslink-3010单组份、低温快速固化、低表面电阻,主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽,适合喷射和丝网印
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异质结HJT/极低电阻/可焊接型导电银浆【】 SECrosslink-7503快速固化,单组份,可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试,接触电阻优异,高附着力,适合丝网印刷工艺,用于光伏太阳能等电子领域。(HJT电池)品牌SECros
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紫外光固化导电银胶【】 紫外光固化导电银胶SECrosslink-8801 紫外光(UV)固化导电胶,耐低温,耐老化,柔韧,低Tg。品牌SECrosslink型号SECrosslink-8801硬化/固化方式紫外光UV固化主要粘料类
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