钜合(上海)新材料科技有限公司

主营产品:电子半导体行业用导电胶,显示屏触摸屏用导电浆料,物联网用导电浆料,LED与芯片导热导电胶,UV光固化导电胶,电磁屏蔽导电涂料,光伏太阳能用导电浆料,界面导热材料,光通信用胶,特种胶粘剂,纳米材料及其功能...

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SECrosslink61V4-SPI导电银胶SEM扫描电镜 SECrosslink61V4-SPI导电银胶SEM扫描电镜
SPI导电银胶/银膏所有的SPI导电银胶银膏在这一页列出的已被设计为特定的显微镜的实验室应用程序,但我们也知道,所有这些都可以用来使任何表面导电。我们提供以下意见,
2024-04-19
SECrossli6055 ME-8456低应力柔韧导电银胶 SECrossli6055 ME-8456低应力柔韧导电银胶
SECrosslink6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶,具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点,可应用于电子元器件、芯片的粘接。
2024-04-19
SECrosslink-6264R2高导热银胶(低温固化 SECrosslink-6264R2高导热银胶(低温固化
120C低温固化,导热系数高达20 w/mk,低离子含量,高可靠性。SECrosslinkR6264R2是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,它具有具有其它高导热银胶没有
2024-04-19
6264R5肯美特EC200LV 孔洞导电银胶 6264R5肯美特EC200LV 孔洞导电银胶
耐温达220℃,无溶剂,不产生龟裂和孔洞,接着性佳。SECrosslink6264R5是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,具有低温快速固化并且高导热性的特点,该
2024-04-19
CT285)高可靠性高导热大功率LED导电银胶 CT285)高可靠性高导热大功率LED导电银胶
SECrosslink 6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基高导热导电银胶,具有无溶剂、高导热性佳、高电性,高耐温性、高可靠性等优点,在湿热、冷热冲击、回流
2024-04-19
H80E烧结银100 w/mk大功率芯片封装导电银胶 H80E烧结银100 w/mk大功率芯片封装导电银胶
SECrosslinkH80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点,用于大功率第三代半导体芯片的封装
2024-04-19
SECrosslin-7100汉高71-1低模量晶振导电银胶 SECrosslin-7100汉高71-1低模量晶振导电银胶
SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振器的芯片封装。非常高耐温性;低模量;良
2024-04-19
JM7000-JG级芯片高耐温低逸气率银胶 JM7000-JG级芯片高耐温低逸气率银胶
SECrosslink 7099C(JM7000)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、非常高的可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于jungo
2024-04-19
7200E替代H20E高耐温长操作时间导热导电银胶 7200E替代H20E高耐温长操作时间导热导电银胶
SECrosslink 7200E 是一款双组分,100%固体银填充环氧系统专门为芯片设计的,用于微电子和光电应用中的键合。由于其自身的特点,它也被广泛用于热管理应用高的热导率。高
2024-04-19
SECrosslink-PH61室温快速固化LCM导电银浆 SECrosslink-PH61室温快速固化LCM导电银浆
SECrosslink-PH61是一款以银粉为导电介质的单组份导电银浆,具有低卤素含量,室温快速固化,导电性佳,附着力强等优点,尤其适用于在ITO、PET等材质上的电路印刷,用于PC
2024-04-19
电容器、电感、电阻导电银浆 电容器、电感、电阻导电银浆
SECrosslink-7800 用于电容器、电感、电阻等电子器件, 具有良好的附着力, 导电性和焊接拉力。品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-7800硬化/固化方式850℃烧结 主要粘料
2024-04-19
LED封装用导热导电银胶 LED封装用导热导电银胶
LED封装用导热导电银胶SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。品牌SECrosslink型号SECrosslink-6260硬化/
2024-04-19
耐高温导电胶 耐高温导电胶
SECrosslink-6077 耐高温导电胶,具有耐高温性能,可在 300℃以上使用,对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要
2024-04-19
常温固化型导电银胶 常温固化型导电银胶
SECrosslink-6061双组分,常温固化型导电银胶,高导电性、耐高温、抗冲击,粘结强度高,无溶剂等优点;品牌SECrosslink型号SECrosslink-6061硬化/固化方式常温硬化主要粘
2024-04-19
电极氯化银浆 电极氯化银浆
SECrosslink-6565CL 电极氯化银浆, 极低电阻率, 对 PET、 PC 等材质具有优异的附着力。用于心电图电极、 脑电图电极、生物传感器电极、微型电化学参比电极,适用于印刷
2024-04-19
耐高温胶粘剂 耐高温胶粘剂
JH-890 耐高温胶粘剂,具有耐烧蚀、高残炭、阻燃、少烟、低毒、工艺性好等其它高聚物不同时具备的性能,已在高温粘结、涂料、耐烧蚀材料、绝缘材料、复合材料、炭/炭材料
2024-04-19
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